אלקטרון backscattered עקיפה (EBSD) מתבצע עם המיקרוסקופ האלקטרוני סריקה (SEM) כדי לספק מגוון רחב של נתונים אנליטיים כגון התמצאות לחקר הגבישים מחקרים, שלב זיהוי, תבואה מדידות גודל (קריסטל). ניתן להשיג דיפרקציה דפוס פחות משנייה, אך איכות תמונה משופרת באמצעות זמן סריקה ארוך יותר. מיפוי התבואה דורש הפיתוח של עקיפה תבניות על כל פיקסל בשדה הוא תהליך איטי יותר. איכות התבנית עקיפה, אשר משפיע על הביטחון של בניית אינדקס של התבנית עקיפה, תלוי הסרה של נזק בסריג עקב הכנה הדגימה. היא טענה כי הסרת הנזק הזה ניתן להשיג רק באמצעות ליטוש אלקטרוליטי או יון-קרן ליטוש.

עם זאת, שיטות הכנה מכאנית מודרני, ציוד, חומרים למלאכת תשואה באיכות מעולה תבניות עקיפה ללא שימוש מסוכן אלקטרוליטים ו בעיות והמגבלות הקשורים אלקטרופוליש וליטוש יון-קרן. אם הכנה מכאנית יוצרת איכות אור מקוטב תמונות של קריסטל noncubic מבנה אלמנטים וסגסוגות (לדוגמה, Sb, להיות, Hf, α-טי, Zn, Zr), או תצריב צבע-הגוון של רכיבי מבנה קריסטל קוב או noncubic או סגסוגות מפיקה תמונות באיכות גבוהה בצבע, ולאחר מכן השטח הינה ללא הכנה שיורית מזיק נזק, דפוסי EBSD עם אינדקסים איכות דפוס גבוהה ניתן להשיג.